重磅|赛昉科技发布全球性能最强的RISC-V 天枢系列处理器内核
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12-10
国微思尔芯发布Logic Matrix ，改写原型验证大容量高性能新标准
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12-10
环旭电子推出安卓系统移动型POS机 -- iOrder
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12-10
IDEMIA与Rocker合作提供瑞典首款生物识别卡F.CODE
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12-10
意法半导体航天级功率产品阵容新增高集成度可配置负载点功率变换器
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12-10
东芝推出面向车载应用的5A 2通道H桥电机驱动IC
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12-10
安富利发布全新蜂窝模块，加快物联网应用的开发
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12-10
莱迪思推出搭载新型Mach-NX FPGA的第二代安全解决方案，用于下一代具有恢复力的网络系统
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12-10
ActLight推出独立式动态光电二极管
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12-10
伟创力电源模块推出14砖隔离式DCDC转换器 可为数据通信应用提供高达2450W的功率
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12-10
瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群，扩展其Arm Cortex内核MCU产品家族
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12-09
MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性
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12-09
电感器:紧凑型扁平绕线式SMT大电流扼流圈
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12-09
C&K 带灯钮子开关系列可在恶劣的环境中节省空间
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12-08
LEMO, 首创的插拔自锁连接器
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12-08
Littelfuse新推超小型和表面贴装磁簧开关，可为位置和速度感应应用提供更大的灵敏度范围
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12-08
是德科技推出台式紧凑型直流电子负载
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12-08
美光发布新品 Crucial 英睿达 X6 移动固态硬盘，助力用户随时随地快速访问数字内容
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12-08
Transphorm的SuperGaN Gen V FET提供世界上最低的封装导通电阻，瞄准电动汽车应用
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12-07
闪存: TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD
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12-07
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR，扩展其光通信产品组合，适用于PAM4应用
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12-07
瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群，具有高级电容式触摸感应功能，打造经济节能的IoT节点HMI应用
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12-07
英特尔发布第二代Horse Ridge低温量子控制芯片
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12-07
英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVERTM
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12-07
ADI公司推出针对微波应用的四频段VCO，在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能
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12-07
旭创科技ECOC2020宣布推出业界首个800G可插拔OSFP和QSFP-DD800系列光模块
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12-07
蓝宝石推出FS-FP6与BP-FP6 NUC主板 基于AMD锐龙V2000嵌入式平台
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12-03
高通推出骁龙888 5G旗舰移动平台，重新定义顶级移动体验
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12-03
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位
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12-03
把驾驶室变成移动生活空间 欧司朗推出汽车环境照明Ostune LED系列
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12-03
ABLIC推出用于增强汽车设备安全性的S-19516、S-19517和S-19519系列多功能多合一LDO线性稳压器
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12-03
Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管，具有行业领先的ESD性能
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12-02
Melexis 全集成 LIN 电机驱动器降低汽车行业机电一体化应用的材料成本
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12-02
显通科技推出SDS CameraBar，助力智能手机实现全自动虚拟快门拍照
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12-02
温度传感器: TDK推出用于导电粘接安装的新型贴片NTC热敏电阻
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12-02
Excelitas Technologies推出用于测距和工业LiDAR的Gen2 905 nm大批量生产的脉冲半导体激光二极管
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12-01
光影百变，创意无界 Simon MT60磁吸系统新品上市
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12-01
新华丝路：赛拉弗全球发布S4系列半片组件
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12-01
Vishay推出在高温应用下提高设计灵活性、节省电路板空间的铝电容器
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12-01
首发 | 芯来科技900系列 RISC-V处理器IP
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12-01